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1일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 글로벌 반도체 장비 매출은 1255억 달러(약 175조3862억 원)로 역대 최대치를 기록할 전망이다. 세부적으로 살펴보면 반도체 기초 재료인 웨이퍼 가공 코스피매매
장비 매출 규모가 1108억 달러로 가장 컸다. 성능을 실험하는 후공정 테스트 장비는 93억 달러, 조립 패키징 장비는 54억 달러로 추산된다. 반도체 장비 시장 성장세는 최근 초거대 AI 열풍으로 데이터 처리와 학습에 필요한 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU)·앱프로세서(AP) 등 시스템반도체와 AI향 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭EMLSI 주식
증하고 있기 때문이다. SEMI는 “반도체 장비 시장 확대는 AI 모델 가동을 지원하기 위한 선단 로직(logic) 공정 및 메모리 확장과 함께 주요 반도체 부문 전반에 걸쳐 지속하고 있는 공정 기술 전환에 따른 것”이라고 분석했다.
국내 주요 정보통신기술(ICT) 업체들은 이 같은 추세에 맞춰 반도체 장비 투자를 잇달아 강화하고 나섰다.자산운용사
한화정밀기계는 올 초 사명을 한화세미텍으로 바꾸고 HBM 제조 장비 시장에 주력하고 있다. HBM은 AI 가속기에 들어가는 메모리 반도체로, 한미반도체가 핵심 생산 장비인 ‘TC 본더’ 시장 1위를 차지하고 있다. LG전자도 차세대 HBM을 제조하기 위한 ‘하이브리드 본더’ 장비 개발에 착수했다.
반도체 부품 경쟁도 본격화하고 있다. 삼FX외환거래
성전기와 LG이노텍은 AI 가속기용 ‘플립 칩 볼그리드 어레이’(FC-BGA) 반도체 기판 시장을 두고 경쟁하고 있다. FC-BGA는 안정적인 전력 공급과 효율적인 열 방출이 가능한 고성능 반도체 패키지 기판이다. 후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억 달러(약 12조 원)에서 2030년 164억 달러로 두 배가 될 하나그린스팩 주식
것으로 전망된다. 삼성전기는 최근 AI 가속기용 FC-BGA 반도체 기판을 양산하고 북미 주요 빅테크 기업과 공급 계약을 맺었다. LG이노텍도 관련 사업을 2030년까지 매출 1조 원 이상 규모로 키우기로 했다. 반도체용 유리기판도 양사가 미래 먹거리로 개발 중이다. 유리기판은 기존 플라스틱 대신 유리를 원재료로 사용해 평탄하고 열 안정성이 뛰어나 반도체 집적도와 성능을 극대화할 수 있다.
김호준 기자

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